企业简介
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科技公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN1055873A | 封闭式药物传输装置 | 1991.11.06 | 一种装置,用于在无菌、封闭的环境中可控制地掺混两种或多种组分以产生一种可流动的物质,并随后用于从此装 |
2 | TW200303938 | 含有机酸错合剂之电镀溶液 | 2003.09.16 | 一种用于与一或多种金属在可电镀基材上的沉积有关的溶液。此溶液包括水、金属离子和错合剂。该错合剂较佳地 |
3 | TWI296289 | 含有机酸错合剂之电镀溶液 | 2008.05.01 | 一种用于与一或多种金属在可电镀基材上的沉积有关的溶液。此溶液包括水、金属离子和错合剂。该错合剂较佳地 |
4 | TWI286580 | 减少锡电解沈积物中晶须成长的方法 | 2007.09.11 | 本发明系关于一种减少在锡沈积物中锡晶须形成之方法,其藉在底层金属上镀上基本上无压缩应力或主要在基本上 |
5 | TW200712254 | 以银障壁层最小化锡沉积物中之须晶生成 | 2007.04.01 | 本发明有关一种在电镀基材上减少锡晶须形成之方法,该基材包括一包含锡之表面层。该方法包含在该基材之可电 |
6 | TW200712266 | 具有可最小化锡晶须成长性质或特征之锡电镀 | 2007.04.01 | 本发明揭示一种本质上较不易形成或成长晶须之锡沉积物,其系利用下列一或多种方法获得:(i)沉积一具有平 |
7 | TW200307062 | 减少锡电解沉积物中晶须之成长 | 2003.12.01 | 本发明系关于一种减少在锡沈积物中锡晶须形成之方法,其藉在底层金属上镀上基本上无压缩应力或主要在基本上 |
8 | CN1060090C | 封闭的输液系统 | 2001.01.03 | 一种用来在消毒及封闭的环境中可控制地混合两种或更多的成分的装置,可制造出可流动的物质及以精确控制的速 |
9 | CN1209072A | 具有注入组件的输注装置 | 1999.02.24 | 本发明为一种流体发放设备,包括一流体发放组件(60)和一当场把流体可控制地注入该流体发放组件(60) |
10 | CN1209071A | 具有注入适配器的流体发放器 | 1999.02.24 | 本发明为一弹性囊储能型输注设备,包括一把流体可控制地注入一储槽中的注入组件。该注入组件包括其一部分插 |
11 | CN1209073A | 具有整合余隙和填充组件的流体输送器械 | 1999.02.24 | 本发明涉及一种用于可注射药品的连续基本输注和受控制的浓缩药团注入的流体输送装置,该装置采用诸如可伸长 |
12 | CN1158574A | 密封的药物配送系统 | 1997.09.03 | 本发明是一种装置,用于在无菌和密封环境下可控地混合两种或多种成分,形成可流动的物质,然在准确控制的流 |
13 | CN1154657A | 可以混合和供液的注射器组件 | 1997.07.16 | 一种使第一成分如不经过消化道的液体(27)和第二成分如由支架(50)载带的固定的药剂相互混合以形成一 |
14 | CN1127478A | 输液设备 | 1996.07.24 | 本发明为一种以特定速率在较长时间内把药剂精确输入不卧床病人体内的设备,该设备为紧凑、薄断面、多层结构 |
15 | CN1126950A | 液体发放设备 | 1996.07.17 | 一种设备(12)可用来以特定的流率经过延续的时间段准确地将药剂输给流动病人。该设备具有紧凑而低矮的轮 |
16 | CN1124930A | 封闭的输液系统 | 1996.06.19 | 一种用来在消毒及封闭的环境中可控制地混合两种或更多的成分的装置,可制造出可流动的物质及以精确控制的速 |
17 | CN1030279C | 封闭式药物传输装置 | 1995.11.22 | 一种装置,用于在无菌、封闭的环境中可控制地掺混两种或多种组分以产生一种可流动的物质,并随后用于从此装 |
18 | CN1026066C | 输液器 | 1994.10.05 | 一种可在一段较长时间内以一定速度为非卧床的病人精确地输入药剂的输液器。这种输液器为小而薄的叠层结构, |
19 | CN1048331A | 输液器 | 1991.01.09 | 一种可在一段较长时间内以一定速度为非卧床的病人精确地输入药剂的输液器。这种输液器为小而薄的叠层结构, |
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